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学霸型科技大佬

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章节目录 第384章 一点点成果(第2/2页)
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拥有了很强大的资金和人力,以及各方面影响力之后。

    辛启,正在以启科技为大脑,撬动启体系,撬动全国各行各业!

    形成了一个极为庞大的,直接间接的利益共同体。

    体系的完成,才让辛启之后的行为,变得轻松。一支穿云箭,就是千军万马啊!

    芯片研究生产,是一个比造蘑菇蛋更难的行业。

    按照时间划分,可以分为前IC时代,IC时代,LSI时代,VLSI时代、亚微米VLSI时代,Gigabit时代。

    前IC时代,从47年贝尔实验室发明晶体管开始。是微电子技术历史上,一个重要的里程碑。

    50年末,材料从锗转为硅,此后进入IC时代。此时代,重要发展,是引入光微影技术。

    往后就是71年英特尔推出1KB动态随机存储器开始,进入大规模集成电路时代。这个时候,出现了全球第一个微处理器4004,也就是后来常聊芯片。

    80年代开始,刻蚀技术从湿式制程转为使用电浆的干式制程,从而使得,1平方厘米的硅片上,能集成3500万个晶体管!这是超大规模集成电路阶段!

    00年前,芯片尺寸进一步缩,最加工尺寸为1μm以下!

    新世纪以来,迈入Gigabit的时代,芯片制程进入nm时代,从几百nm,到几十nm。

    每一次技术的不断变革提升,就是一次全产业链中,共同努力。

    辛启提出的新型AI化芯片,比当前各种智能芯片,会更进一步。从底层逻辑电路,就进行了转变。

    也就相当于,从新开辟了一条,较为类似的道路!

    原先大家都走公路,他现在弄了一条铁路。

    必须,在很多地方,重新把各种路线走一遍!

    而另一头,搞得QT材料新型半导体,更加复杂。相当于,从铁路,往磁悬浮铁路上靠。当然,不需要考虑市场化应用,而且不要求大规模集成生产,困难程度也不是太过于变态。

    公路变铁路是很难,不过,有不少公路建设技术,依然能够稍微转变一下使用。

    在辛启这个挂逼的带领下,已经完成了许多IC设计,各种芯片架构基本搞定。包括存储器,以及各类基础芯片,专注信号分析,专注图形图像解析,专注音频解析,都已经完成了设计。

    此外,也有集成化,尖端复合芯片。制作难度更高,出售价格也会更贵。一块芯片,能够顶得上,CPU,显卡、声卡等等。

    最初,辛启打算一步到位,不分这么多类型。

    可是,考虑市场收益,以及生产技术,不分类不校高度集成的复合芯片,还不知道的得多久能制造出来。

    过程中,肯定要先简化工艺,收回一定成本。

    目前,依据启明星数据,以及半导体战略协会的预测,大概三年半左右。AI芯片就可以市场应用,像是各种收音机,普通家用电器,工业机器上面,就可以用新的芯片,替代原先旧产品。

    AI芯片出现后,能够极大地便捷启AI对于各类软硬件的操控,达到真正的人机合一,灵魂和躯体结合。效率提升几十倍。


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